一、制袋工艺的要求
1、热封温度
在设定热封温度时需要考虑的因素，一是热封材料的特性；二是薄膜厚度；三是热封烫压的次数以及热封面积的大小。一般情况下，同一部位烫压次数较多时，热封温度可适当设定低一些。
2、热封压力
热封时必须要加以适当的压力才可能促进热封面材料的黏合。但若压力过大，会使熔融的材料挤出，不但影响袋子的平整度故障分析与排除，还会影响袋子的热封效果，降低热封强度。
3、热封时间
热封时间除了与热封温度和热封压力有关外，还与热封材料的性能、加热方式等因素相关。具体操作应根据不同的设备和材料，在实际试机时进行调整。
4、加热方式
制袋热合时热封刀的加热方式可分为两类：单边加热和两边加热。显然，两边加热方式要比单边加热方式高效、实用。
二、复合材料的选择
1、外层
外层即承印材料，目前市场上常用的直立袋承印材料除普通OPP外分切，还有PET、PA等高强度、高阻隔性的材料，可根据情况进行选择。若用来包装干果类固体产品，可选用BOPP、消光BOPP等普通材料。若包装液体类产品，一般选用PET或PA材料。
2、中间层
中间层一般选择高强度、高阻隔性的材料，如PET、PA、VMPET、铝箔等。而且RFID，要求中间层材料的表面张力要满足复合要求，必须与粘合剂有良好的亲和力。
3、内层
内层即热封层，一般选用PE或CPE、CPP等具有较强低温热封性能的材料。要求其复合面的表面张力要满足复合要求，但热封面的表面张力必须低于34mN/m，且要有良好的防污染能力、抗静电能力和热封性。
